请教PCB的线宽、铜厚和焊盘直径与过流能力关系

XWMRHZZ · 2018 年4 月 11 日 03:40

http://wuqishengli.blog.163.com/blog/static/57721790201192510434186/
参考了这个网站的资料，有以下问题：
1.线宽与过流能力的关系：I=K*T^(0.44)*A^(0.75)

式中：K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度；A为覆铜截面积，单位为mil(不是毫米，注意)；I为容许的最大电流，单位为安培。一般 10mil 1A，250mil 8.3A。

我已经查了其他资料知道了A应该不是mil而是平方mil，其次我按照例子来算，也就是10mil的时候，
I=0.02425^(0.44)((35*10^(-3)/0.025)*10)^0.75 我认为覆铜一般在内层，T取25，这个不知道一般都怎么取，A应该是覆铜厚度乘以线宽吧？我认为覆铜厚度是35u，网上查了1mil=0.0254mm。最后计算结果是0.7A这样，也不到1A？

2.焊盘直径与过流能力关系：网上没有直接的焊盘直径与过流能力关系，只有焊盘直径与最大导线宽度。这个我不太明白，为什么焊盘直径与导线的最大宽度是互相制约的？其次，选择焊盘直径怎么选？是不是先根据电流选择线宽，然后根据线宽选择焊盘直径？另外过孔的直径如何选择？

3.考虑焊锡堆叠：焊锡堆叠请问是如何影响过流的？它又与线宽和焊盘、过孔有什么关系？应该如何带入？

XWMRHZZ · 2018 年4 月 11 日 03:42

第一问的公式我写的时候有个错误：I=0.02425^(0.44)((3510^(-3)/0.025)*10)^0.75

XWMRHZZ · 2018 年4 月 11 日 03:44

我发现不是我写错，而是论坛发帖时0.024和25之前乘号可以打出来但是发不出来？。。

lllyd · 2018 年4 月 11 日 06:42

按计算公式 10mil 1A应该是最大温升60度时计算出来的过电流能力实际考虑线宽一般是取温升最高为10℃ 即10mil 估算有0.5A过流能力，实际应用中要留有余量。

过孔孔尺寸为通孔直径。过孔直径为过孔外焊盘直径。过孔过流能力取决于焊盘直径。过孔载流能力计算可近似等效PCB走线载流能力计算。要过大电流可以过孔开窗补锡在过孔的通孔和焊盘上。